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杭州银湖激光取得单晶氧化镓的激光水下激光切割装置专利，实现更加优异的加工质量:水下切割
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司取得一项名为“一种单晶氧化镓的激光水下激光切割装置”的专利，授权公告号CN222873614U，申请日期为2024年7月
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司取得一项名为“一种单晶氧化镓的激光水下激光切割装置”的专利，授权公告号CN222873614U，申请日期为2024年7月